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电大23春 机电一体化系统 - 自测习题 - 20000163357

时间:2023-05-15 09:34来源:未知 作者:admin 点击:
1.1.三维扫描仪是融合光、机、电和计算机技术于一体的高新科技产品。() A.对 B.错 2.2.非接触式测量不仅避免了接触测量中需要对测头半径加以补偿所带来的麻烦,而且可以对各类表面进行高速三维扫描。() A.对 B.错 3.1.在3D打印技术中,熔融沉积快速成
1.1.三维扫描仪是融合光、机、电和计算机技术于一体的高新科技产品。()
A.对
B.错


2.2.非接触式测量不仅避免了接触测量中需要对测头半径加以补偿所带来的麻烦,而且可以对各类表面进行高速三维扫描。()
A.对
B.错


3.1.在3D打印技术中,熔融沉积快速成型的机械结构最简单,设计也最容易,制造成本、维护成本和材料成本也最低,它的缩写是( )。
A.SLA
B.FDM
C.SLS
D.3DP


4.2.光固化成型又称为光敏液相固化法、立体光刻等,是最早出现的、技术最成熟和应用最广泛的快速原型技术。它的缩写是( )。
A.SLA
B.FDM
C.SLS
D.3DP


5.3.三维粉末粘接技术的工作原理是,先铺一层粉末,然后使用喷嘴将黏合剂喷在需要成型的区域,让材料粉末粘接,形成零件截面。它的缩写是( )。
A.SLA
B.FDM
C.SLS
D.3DP


6.4.选择性激光烧结利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,由计算机控制层层堆结成型。它的缩写是( )。
A.SLA
B.FDM
C.SLS
D.3DP


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